、GPU、DRAM、DROM等等，因为这些芯片在电子产品上面属于比较关键的芯片，和电子产品的性能直接相关。
之前天行半导体公司主要的任务和目标也是这些高端通用芯片，凭借着出色的芯片制造技术和先进的芯片架构技术和设计技术，成为全球最大也是最先进的高端通用芯片制造商。
而那些对制程和制造技术要求不是那么高的其他芯片种类，我国之前要么是一些国有企业在生产，要么是采取进口。
因为这些芯片的价格较低、技术要求不高，同时来源也非常的广泛，不存在垄断的可能性，加上利润算不上很高，也就没有太过注意。
只是随着我国制造技术的不断升级，高科技领域不断的突破，原本依赖于第三方生产制造的芯片，越来越跟不上我国对芯片要求的步伐。
其中又以赵一本身研究的一些产品，对这些要求最高，这就导致原本技术要求不高的一些芯片种类，越来越要求高了起来，甚至达到了变态的地步。
像赵一研究的高端机器人，之前的芯片根本就无法满足要求，要知道就是皮肤上的各种超级传感器，背后都是需要超级芯片，虽然可能功能单一，但是必须要足够小。
而且高端机器人所用的芯片，硅基电子芯片其实并不多，因为他们抛弃了电子芯片的思路，充分使用了光学芯片技术，避免外界磁场干扰对高端机器人带来的影响。
所以天行半导体公司过去的一年里面，几乎将所有的精力和科研力量都投入到了满足赵一的要求当中来，甚至原本的计划都有点被打乱。
在这个配合的过程中，也不是没有获得好处，那就是他们的芯片制造技术和研发实力得到了巨大的提升，同时也接触到了之前没有多少基础的光子芯片。
虽然他们负责生产的这些光子芯片并不是高端机器人所用的光子中央处理器，而是配合各种传感器以及自控制系统所需要的光子芯片，功能比较单一。
虽然这种芯片在外面可能派不上用场，毕竟没有相关产业的支持，市场也没有到那一步，就算是推向市场，因为价格高昂导致市场有限。
但是里面的技术还是有许多相通之处，例如在芯片小型化过程中，就诞生了许多的技术应用，对于研发超微体积芯片具有重要的作用。
其实之前他们就已经掌握了非常规形状芯片技术，这还是为智能眼镜提供芯片的时候，赵一交给他们的制造技术。
智能眼镜最重要的三个部件：芯片、电池、显示镜片，而芯片和电池就是位于智能芯片的两个眼镜腿里面，这就需要芯片和电池必须是小棒状。
而我们通常见到的芯片都是规则片状，而且面积较大，芯片也是单层结构，因为这样既有利于生产，也能够节约
请收藏：https://m.yunhai9.com
（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）